高端芯片封装关键材料，实现智能设备高频高速信号传输。

       （1）IC芯片集成化、布线细微化、芯片大型、薄型化方向发展。

        （2）封装材料与技术追逐IC轻、薄、短、小的目标。

       （3）功能环氧树脂封装材料具性价比高、成型简单、可靠性高。

        随着4G、5G网络及智能手机向超轻薄、高性能趋势的高速发展，迫切需要高耐热、低吸湿、低介电的功能型特种环氧树脂来满足集成电路及半导体元器件的封装。